| 芯片类型 | 平底焊接技术 | 应用领域 |
|---|---|---|
| BGA（球栅阵列） | 焊球焊接技术 | 电脑主板、通信设备、消费电子等 |
| CSP（芯片级封装） | 微焊接技术 | 移动设备、高密度PCB设计等 |
| WLCSP（焊接芯片规模封装） | 焊接球焊接技术 | 高性能计算、移动设备等 |
| MLF（微型封装） | 微焊接技术 | 消费电子产品、设备等 |
| QFN（ quart flat no-leads） | 表面贴装焊接技术 | 消费电子产品、通信设备等 |
| DFN（小型扁平封装） | 表面贴装焊接技术 | 消费电子产品、汽车电子等 |
| UFL（超小型扁平封装） | 表面贴装焊接技术 | 移动设备、小型电子设备等 |
| LGA（ lands grid array） | 焊接点焊接技术 | 服务器、工作站等高性能计算机 |
| COB（芯片级封装） | 表面贴装焊接技术 | 小型电子设备、传感器等 |
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